產品特點:

1、 具備A（點掃描）、B（縱向掃描）、C（橫向掃描）、透射掃描（需配置透射掃描單元及接收探頭選項）、多層掃描、Tray-托盤掃描，厚度測量等系列掃描模式。

2、 具備定量測分析功能，以圖像方式直觀顯示被測件內部缺陷的位置、形狀和大小，并進行缺陷的尺寸和面積統(tǒng)計，自動計算缺陷占所測量面積的百分比；具備缺陷尺寸標識；厚度與測距等功能。

3、 具備圖像著色功能，可根據(jù)相位翻轉自動著色；可根據(jù)灰度等級手動著色；可根據(jù)厚度變化，自動著色；

4、 適用于單個器件的快速掃描分析，也可批量放置樣品同步進行缺陷識別，快速篩選出不合格品。

5、 可兼容1~230MHz的超聲探頭。

6、 檢測軟件自主研發(fā)，中英文界面，可根據(jù)客戶需求對功能進行持續(xù)升級。

行業(yè)應用：

適用于塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊、金剛石復合片、電器焊接件、陶瓷材料等領域的缺陷分析。

產品參數(shù)

產品主要配置